聚焦厚型、差異化及功能性PI、採一體成型低碳生產模式 達勝PI膜

聚焦厚型、差異化及功能性PI、採一體成型低碳生產模式 達勝PI膜 拓展半導體及科技新應用聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）是電子電機產業最重要的耐熱絕緣材料，在半導體及其他產業存在許多未知的應用可能。本土PI薄膜專業廠達勝科技（7419）以專利技術及破壞式創新，聚焦在厚型、差異化及功能性PI，專攻客製化、特殊、高端應用領域。總經理白宗城表示，達勝在聚醯亞胺薄膜領域建立專業，為全球少數擁有專利，生產全尺寸聚醯亞胺薄膜，以自有創新技術及客製化服務，打破美日韓大廠久占市場的局面。考慮環境永續，達勝運用一體成型的低碳生產方式，不同於業界廣泛使用的薄膜疊構成型，生產成本較高，對環境的影響較低。產業持續創新，為PI應用帶來更多可能，半導體、電動車、5G、量子電腦等均有潛力。PI優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，在製程中有機會成為關鍵要角。以電漿廣泛應用於濺鍍、物理氣相沉積、電漿輔助化學沉積、乾式蝕刻、表面清洗等半導體製程為例，過程中使用電漿感測片檢視電漿的清洗效果，電漿感測片的基材為PI材質，色彩為無機材料。PI製造工藝複雜，採單體合成或聚合法，生產成本及技術性高，且核心技術掌握在全球少數企業，使PI成為寡頭壟斷產業，一條產線金額約9億至17億，高風險和投資回收周期的壓力讓人卻步。目前主要大廠包括：美國杜邦、韓國SKC Kolon PI、日本住友化學、宇部興產（UBE）、Kaneka和東麗等；台廠則有達邁、達勝；陸廠有時代新材、丹邦科技、鼎龍、瑞華泰等。PI應用範圍涵蓋PCB、半導體封裝、電子元件散熱、5G天線等，在先進封裝及散熱也能見到PI的身影。智慧手機輕薄化，帶動WLP及CSP先進封裝需求。PI以高耐熱、高力學、高絕緣、高頻穩定性、低介電常數、介電損耗、低熱膨脹係數等特性，為先進封裝核心原料，可確保電子零件能表現出最佳的性能和可靠性。智慧手機採用石墨烯、金屬背板、導熱凝膠及導熱銅管等方式散熱，石墨材料吸收同樣的熱量後，溫度上升只有銅的一半，優異性能漸漸受到關注，PI膜是就是石墨散熱的核心原料之一。PI的生產參數與下游材料關係緊密，需要客製專用設備，但設備定製周期長，且技術工藝難度高，再加上專業人才不足，導致產業集中度高。