HBM排擠效應 DRAM漲勢可期

　　近期在智慧手機、PC、資料中心伺服器上，用於暫時儲存數據的D RAM價格漲勢停歇，買家拉貨不積極，影響DRAM報價漲勢。　　業者期待，SK海力士、三星及美光前三大廠HBM產能增開，對一般 型DRAM產生的排擠效應，加上產業旺季來臨，可帶動DRAM重啟漲勢。　　據了解，6月指標性產品DDR4 8GB合約價約2.10美元、容量較小的 4GB合約價1.62美元左右，表現持平，主要是供需雙方對價格談判， 呈現拉鋸狀況。　　而另一方面，三星新一代HBM3E，據傳有望通過輝達（NVIDIA）認 證，輝達GB200將於2025年放量，其規格為HBM3E 192／384GB，在AI 伺服器需求帶動下，預期HBM產出將接近翻倍，2025年HBM於全球DRA M產能占比將超過10％。　　由於三星為DRAM產業龍頭，市占率高達42％，若其HBM3E通過輝達 認證，產能大幅轉作HBM3E下，恐將使DDR4產能供給大幅減少，三星 DDR3亦將於2024年底停產。　　法人分析，三星主要以1a nm製程生產HBM3E、GDDR6、LPDDR5／5X 、DDR5，並以1z nm生產HBM3、GDDR6、LPDDR5／5X、DDR4／5，後續 放量時，1a nm製程生產的產品，將遭受產能排擠，隱含DDR5／LPDD R5系列產品為主要的受惠者。　　法人認為，2024年以來，DRAM市場需求和產品漲幅順序，先後排序 為HBM、DDR5、DDR4和DDR3。台廠南亞科、華邦電因主要生產DDR3和 DDR4，故DRAM產業轉為漲價循環後，獲利改善幅度不如前三大廠。　　但隨HBM排擠效益擴大，以及一般型應用需求回溫，DDR4和DDR3漲 價循環可望延續，並致使兩廠2025年獲利有望大幅改善。