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集邦:逆全球化成趨勢 晶圓廠定價壓力大
台積電在美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21廠第一期舉辦首批機台設備 到廠(First tool-in)典禮,並在2024年開始量產5奈米家族的4奈 米製程。集邦表示,目前全球性的通膨造成原物料價格上漲,已然導 致晶圓價格漲價。長期來說,「逆全球化」趨勢使得各地營運成本墊 高,恐怕仍將為各晶圓廠帶來龐大的定價壓力。 集邦表示,晶圓廠的運作仰賴大量人才、環境及上中下游廠商的協 力,雖然在各地政府廣邀下,台積電已展開全球布局,其中美國廠更 是以先進製程擴產主軸,但台積電仍將維持製程N-1的擴廠原則,亦 即海外擴產最先進的製程將落後於台灣一個世代,台灣在人才、環境 、產業聚落等條件仍具優勢,因此發展主軸仍將以台灣為重心。 集邦表示,從目前規劃來看,台積電美國新廠初步產能規模仍有限 ,將以當地國防等特定需求為主,短期來說對全球供需影響有限,但 長期來說,若擴產規模逐步擴大,加上其他晶圓代工廠於全球各地積 極擴產,半導體供需傾向逆全球化趨勢逐漸萌芽。 除此之外,集邦認為短期來看,儘管美國新廠營運成本可能較高, 但在美政府半導體補助政策下有機會舒緩其毛利壓力,加上該廠初步 以生產特定用途晶片為主,量產規模較小,根據其晶片設計,定價可 能原先就較高,但暫不影響消費性電子產品售價。