為支援本土半導體業發展並響應台版晶片法案，土地銀行統籌主辦 合晶科技連結ESG聯貸案5年期33.6億元，其用途為償還金融機構借款 與充實營運周轉需求。土地銀行董事長謝娟娟在26日代表銀行團與合 晶科技董事長焦平海完成授信簽約儀式。　　本次合晶科技聯貸案由土銀擔任統籌主辦銀行，並邀集合庫、一銀 、華銀、台北富邦、臺銀、彰銀、安泰、新光、臺企銀等十家共同參 與，原先預定總金額為28億元，經各參貸銀行踴躍參與，最終超額認 貸比例達173％。　　合晶科技為全球第六大半導體矽晶圓供應商，橫跨半導體矽晶圓研 發、製造與銷售，深耕車用及工業用的重摻矽晶圓，為該產品全球前 三大供應商，隨近年消費性電子需求強勁，合晶科技也切入車用功率 元件、電源管理晶片等12吋矽晶圓市場衝刺營收。　　為鼓勵合晶科技落實減碳經濟，土銀本次在聯貸案將永續ESG措施 納入聯貸授信條件，只要合晶科技達成其指標即可適用對應優惠利率 ，以真正達到綠色金融宗旨。　　另外，第一銀行統籌主辦富采控股及旗下子公司-晶元光電5年期1 30億元聯貸案，於26日舉辦簽約儀式，並由富采控股董事長李秉傑、 晶元光電董事長范進雍及第一銀行董事長邱月琴共同換約，此次聯貸 資金除供富采控股營運周轉金及償還金融機構借款，亦提供富采控股 子公司晶元光電Micro LED建廠及機器設備資金。　　此聯貸案以永續觀點置入ESG（環境、社會、公司治理）永續指標 連結授信條件，透過以本案資金建置的廠房與機器設備，持續增加綠 色能源之使用，達到減少污染、節水、節電之目標，善盡企業社會責 任。