興櫃半導體製程設備及零備件製造商－天虹科技（6937）以「科技 化的推手、半導體的磐石」自許，力求扮演台灣半導體設備火車頭角 色，透過快速客製化、在地化、貼近市場優勢，扶持在地化的供應商 ，落實MIT在地化生產目標，帶動台灣精密機械相關產業技術的提升 ，達到半導體設備國產化、應用多樣化、銷售全球化目標。　　「人類生活科技化，科技產品製造半導體化，半導體製造的根基在 設備」，20年多來，天虹科技致力台灣半導體設備的開發與製造，逐 漸茁壯成台灣半導體設備業的代表性廠商，目前半導體設備及零備件 應用涵蓋，矽基半導體、化合物半導體、光電半導體、先進封裝、車 用電子、電力電子、消費電子、人工智慧等領域。　　天虹集團自2002年成立迄今深耕半導體及相關科技產業專業服務，初期從半導體設備零組件的陶瓷零件做起，深知半導體技術演進是緊 扣著半導體設備技術發展，因此不斷推升精進研發技術，目前半導體 設備及零備件已經通過全球半導體各大晶圓代工廠及記憶體晶圓廠驗 證，一直與客戶間維持長期合作，共同成長關係。　　目前天虹科技主要半導體設備的物理氣相沉積（PVD），是所有半 導體製程中（前段、後段、化合物半導體、光電產業）的關鍵技術；原子層沉積（ALD）是新一代的半導體製程技術，在未來線寬愈來愈 細、薄膜品質要求愈來愈高時，ALD成為非常關鍵；晶圓鍵合及解鍵 合（Bonder ＆ De-Bonder）技術，在日後面對散熱及降低阻抗需 求，晶圓須愈磨愈薄，晶圓鍵合及解鍵合就愈來愈關鍵，以提供減薄 晶片足夠的機械強度，除了要能克服減薄時的挑戰，也要能支持減薄後的後製程溫度及應力的嚴苛需求，應用面隨半導體製程的精進，需 求也愈來愈多。　　在零備件上提供的服務及產品，也擴及薄膜製程、蝕刻製程、擴散 製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，除了維持 現有技術產品的穩定性，更日新月異技術創新與服務，提供客戶更優 質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產 成本，成為客戶合作夥伴的首選。　　不斷精進半導體設備零組件開發案之外，天虹在自製設備上也持續 移轉零備件開發經驗，將每項自製設備MIT比例再拉高至80％以上，強化在地化的競爭力，同時在自製設備上也將從薄膜區跨足到蝕刻區，成為高真空電漿設備方案的方案供應商。