衛司特（6894）董事長林世民昨（23）日表示，營運在今年第2季落底，第3季起逐步回溫，展望第4季持審慎樂觀看法。2024年在面板產業及新業務開展後，上半年景氣將正向看待。至於目前洽談中的客戶東南亞新廠投產後，將大幅挹注東南亞業績成長。衛司特將於11月下旬轉上櫃掛牌，將於今天舉辦上櫃前業績發表會。衛司特主要業務為再生金屬服務收入、電解設備與耗材，其中再生金屬服務部分，衛司特以獨創的「廠中廠BOO」模式，可協助PCB製造業銅廢液資源回收再利用，目前已供應大部分台資PCB業者，更可為半導體與LCD光電面板製造業銅廢液做到零排放，是業界唯一具備實績廠商。衛司特今年第3季合併營收1.94億元，季增25.2%，年減1.2%，是一年來單季新高。累計今年前三季合併營收5.26億元，年減14.7%。衛司特去年每股純益9.32元，今年上半年受到客戶產能稼動率下降，導致廢液回收相對減少。上半年合併營收3.32億元，年減21%。毛利率39.42%，年減4.9個百分點。稅後純益7,084.5萬元，年減33.8%，每股純益3.47元。衛司特上半年營收當中，再生金屬服務占比為58%、電解設備與耗材占比40.5%、其他1.5%。目前營收比重以客戶產業別區分，PCB約占70%，半導體業占15%至20%，面板業占10%至15%。林世民指出，台資PCB業在全球有逾30%的市占率，其中台資企業前20大中，大部分是該公司的客戶。雖然今年上半年PCB產業因去化庫存導致年複合成長率衰退，但下半年已漸恢復成長，對營運有正面助益。他說，去年面板產業衰退快，但相對也較早落底，今年上半年市況有起色。PCB部分客戶第2季已落底，盼下半年回溫；至於半導體產業則一直是正向看待。衛司特追隨客戶南向布局，也開始洽談將台灣相同的合作模式複製到東南亞，預期2024年底到2025年上半年會有較明顯挹注。目前半導體客戶主要以台灣晶代工圓廠為主，隨著客戶擴新廠成長，林世民透露，已有美系半導體製造商訂單會落腳馬來西亞，估計設備運轉後會在2024年下半年貢獻營收，期盼日後可複製到全球廠區。