竹陞科技（6739）將於8月1日下午2時30分在台北君悅酒店舉辦上櫃前業績發表會。此次發表會向投資人、媒體及市場各界展示公司的最新業績及未來發展計劃。　　竹陞科技受惠於AI、HPC、HBM帶動的半導體強勁需求及客戶持續擴 廠效應，上半年業績相較去年同期成長36.25％，展現出強勁的營運 動能。公司主要團隊擁有超過20年的半導體製程開發經驗，長期專注 於製程改良及客戶關係經營，並為高科技產業提供競爭力的客製化產 品與服務，建立了深厚的合作基礎。　　竹陞科技的核心技術涵蓋遠程監控系統、遠程智能協同自動操控系統、聯網感應器資訊採集系統、邊緣運算智能服務器等智慧工廠所需的軟硬體整合解決方案，及工廠內各種生產大數據整合與異常判斷平 台，這些技術均由公司自行研發。　　近期竹陞科技提升研發能量並開發新應用領域，包括AI Camera技術，成功滿足客戶在光阻塗佈製程中的AI影像辨識需求。　　竹陞科技期望通過此次發表會加強與市場各界的交流，並為即將來臨的上櫃交易奠定堅實基礎，公司預計於9月掛牌上櫃，將進一步擴大市場影響力。