證交所表示，由中信投信募集發行的中信日本半導體（00954）及 中信日經高股息（00956）兩檔ETF，自周二（20日）起正式掛牌上市 ，並得辦理融資融券。這兩檔ETF上市後，集中市場掛牌上市ETF將達 165檔。　　證交所表示，NYSE FactSet日本半導體指數，由ICE Data Indice s, LLC編製及維護，該指數以日本東京證券交易所掛牌交易公司為母 體，經市值及流動性篩選後，以FactSet RBICS產業分類挑選出半導 體相關產業成份股，再以來自半導體相關產業的營收比重篩選成份股 組成指數，成份股共50檔。　　另外，日經高股息50指數由日本經濟新聞社編製及維護，該指數以 日經225指數成份股為篩選池，使用未來的預期股利收益率，來挑選 成份股，同時透過財務指標篩選，篩選具股息以及財務品質的成份股 績效表現，成分股共50檔。