台灣工具機暨零組件公會主導下，永進、百德等六家工具機業，首 度組成TMBA SMART TEAM，參加4日登場的SEMICON Taiwan國際半導體 展，提供半導體設備在地化解決方案；東台、上銀集團、直得、健椿 、氣立、健椿等廠商也參展，全力搶攻半導體產業商機。　　尤其，東台近年積極布局半導體產業，今年以3D列印技術，與半導 體設備大廠荷蘭ASML合作並參展，推出單軸晶圓減薄機，適用在第三 代半導體碳化矽晶圓及其他硬脆材質的加工，並展示最新「晶圓平坦 化解決方案」，期望未來三到五年，達成半導體產業占電子事業部營 收50％的營運目標。　　此外，東台也宣布，與日本Dry Chemical（DC）合作，DC是家專注 晶圓加工的日本公司，為半導體製造過程中的材料處理提供關鍵解決 方案，幫助降低製程成本，提高生產效率。　　上銀集團的上銀、大銀近期訂單回溫，主要來自半導體等產業。上 銀集團指出，這次參展台灣國際半導體展，主要展出關鍵螺桿、線軌 及晶圓機器手臂等智慧創新元件解決方案、奈米級高響應曝光製程解 決方案，高階檢測設備解決方案，以奈米定位平台N2因應半導體製程 複雜。高精度晶圓AOI檢測與EFEM整線生產解決方案，因應半導體Co WoS製程不斷更新，推高精密大中空定位平台，滿足製程需求。　　工具機公會指出，永進、百德、福裕、銅翌、鍵和、普森等六家工 具機業者組成TMBA SMART TEAM，連袂參加台灣國際半導體展，針對 半導體設備業以「產業生態系」的概念，提出一系列在地化生產解決 方案。