美光看旺高頻寬記憶體（HBM）後市，助力台積電衝刺AI業務之際，台積電轉投資特殊應用IC（ASIC）設計服務廠創意搶先與美光合作，為下一代AI ASIC開發HBM相關IP，成為美光HBM業務衝鋒的大贏家。此外，美光通路夥伴青雲也可望搶搭熱潮。創意在目前最先進的3奈米布局搶先報喜，其3奈米HBM3E控制器與實體層IP已獲得雲端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）解決方案供應商採用。外界預期，創意在HBM相關IP領域持續耕耘，隨著HBM應用滲透率提高，未來對其業績貢獻度有機會提升。創意指出，其HBM3E IP的特點，包括通過台積電先進製程技術驗證，如N7╱N6、N5╱N4P、N3E╱N3P製程等，同時也通過所有主流HBM3廠商的矽驗證，並在台積電CoWoS-S及 CoWoS-R技術上均通過矽驗證。還內建小晶片互連監控解決方案，此功能可增強小晶片的可觀察性與可靠性。創意表示，其HBM3E IP與美光HBM3E可在CoWoS-S和CoWoS-R技術上實現9.2Gbps，創意測試晶片的矽結果顯示，除了電源完整性（PI）與信號完整性（SI）結果通過考驗。