根據集邦科技（TrendForce）最新調查，NAND Flash產品受2024年 下半年旺季不旺影響， wafer合約價於第三季率先下跌，預期第四季 跌幅將擴大至10％以上。模組產品部分，PC SSD及UFS因買家的終端 產品銷售不如預期，採購策略更加保守。TrendForce預估，第四季N AND Flash產品整體合約價季減3～8％。　　TrendForce指出，在模組廠庫存過高和部分原廠削價競爭下，第四 季NAND Flash wafer合約價將出現較大幅度衰退，預估季減10～15％ ，且不排除擴大。　　Enterprise SSD價格漲勢縮減，預計季增0-5％，TrendForce表示 ，因部份企業級客戶延遲建置AI server，第四季來自server OEM的 訂單量明顯下調，加上CSP採購高峰已過，整體採購容量較第三季下 滑。此外，智慧型手機和筆電客戶因採取去化庫存策略，NAND Flas h訂單保守，但在原廠持續增產下，導致供過於求。　　TrendForce表示，由於enterprise SSD訂單動能及單價優於其他N AND Flash產品，供應商積極搶單並提升位元出貨量，這種策略將抑 制價格成長。因此，預估第四季enterprise SSD合約價將大幅收斂， 僅季增0～5％。　　TrendForce也預估，Client SSD價格估季減5～10％；eMMC議價有 利買方，價格估季減8～13％；UFS價格估季減8～13％。　　NAND Flash Wafer則預估季減10～15％，2024年以來零售端的cli ent SSD、記憶卡和隨身碟需求低迷，歐美地區返校季和節慶效應不 彰，加上中國經濟情況不振導致今年雙十一購物節預估買氣衰退，第 四季NAND Flash Wafer需求恐雪上加霜。