半導體設備廠印能（7734）今年第三季營運降溫，但該公司看好半 導體先進封裝未來需求持續強勁，公司推出新產品，可有效解決半導 體製程中氣泡、散熱和翹曲等問題，大幅提升製程良率；市場法人看 好，在台積電先進封裝持續積極擴產、市場需求維持強勁下，新產品 挹注，有利印能未來營運表現。　　印能單季營收在今年第二季創下歷史新高後，第三季出現降溫，第 三季營收3.94億元，季減16.29％，但仍年增75.02％，累計今年前三 季營收達12.67億元，在先進封裝需求強勁帶動下，累計前9月營收年 增59.41％。　　印能表示，在半導體封裝製程中，氣泡的生成一直是影響品質和可 靠性的重大挑戰，這些氣泡通常由於Thermal budget不足、材料模流 回包、界面汙染、尺寸大小等問題而產生，導致導電性問題、結構完 整性下降，以及熱傳導效率降低，最終影響元件的可靠性、性能和壽 命。　　印能的VTS機型過去已成功解決許多難以克服的氣泡問題，為業界 帶來了顯著的製程改進。　　然而，隨半導體技術演進，Chiplet的封裝技術也帶來新挑戰，除 氣泡問題外，還有晶片背面爬膠、助焊劑殘留等問題，尤其助焊劑殘 留會進一步影響封裝的可靠性，增加了製程的複雜性和風險。　　為了應對新挑戰，印能推出第四代RTS（Residue Terminator Sys tem）機型。RTS不僅保留了VTS的除泡能力，還專門針對Chiplet技術 所帶來的爬膠問題及助焊劑殘留問題進行優化；徹底消除封裝過程中 的氣泡和殘留物，提升小晶片封裝的良率和穩定性。　　此外，印能推出BMAC（High Power Burn In System）高功率預燒 測試機，融合了公司降溫的成熟技術，成為全球唯一能夠使用氣冷方 式解決單晶片1200W應用於Burn-in測試，甚至已開始投入Server Ra ck氣冷散熱問題研發。