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晶化科技
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統一編號42604116
未上市櫃股票公司名稱晶化科技股份有限公司
成立日期104年10月05日
董事長陳燈桂
暫停公開發行日期-
公司地址新竹科學園區苗栗縣竹南鎮科研路50-1號4樓
公司網址www.waferchem.com.tw/index.html
公司電話037-586657
資本額(元)500,000,000
實收資本額(元)205,000,000
解散日期 
公司介紹晶化科技成立於2015年，專注於半導體先進封裝製程材料研發與創新，為台灣在地提供半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵材料的供應商，期許能為台灣半導體材料供應鏈在地化做出重大貢獻。 　　 近年來晶化科技積極開發半導體封裝及載板領域材料，多款產品已打入國內封測之先進製程，目前仍持續與多家國際大廠共同開發下一世代先進製程特殊材料，未來半導體先進製程材料將成為晶化科技主要成長動能，隨著產業趨勢發展，晶化科技希望能讓台灣製造(MIT)成功站上全球半導體供應鏈。
營業項目C801100 合成樹脂及塑膠製造業 C801030 精密化學材料製造業 C801990 其他化學材料製造業 C802160 黏性膠帶製造業 CC01080 電子零組件製造業 F401010 國際貿易業 研究、設計、開發、製造及銷售下列產品： 高階封裝用材料: 1.晶片背面保護膠帶(Backside Cover Film,BCF) 2.片狀封裝材料(Sheet Molding Compound,SMC) 3.底部模封材料(Molded Underfill,MUF) 4.導熱超薄膜(Thermal Conductive Extra Thin Film,TCF )
股務代理公司自辦
股務電話037-586657
歷年股東會     
歷年除權除息     
歷年現金增(減)資     
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